7050晶振,7.0x5.0晶体,7050振荡器

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振小型SMD贴片晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	73.5~700MHz	7.05.01.4mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,石英晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机晶振,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	100~175MHz	7.05.01.5mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机晶振,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	80~170MHz	7.05.01.3mm
	百利通亚陶晶振,石英晶振,FP晶振,FP0800018晶振 7050晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	6~125MHZ	7.05.01.0mm
	NDK晶振,压控晶振,NV7050S晶振,7050有源晶体接缝密封石英晶体振荡器,精度高的,覆盖频率范围宽的特点,SMD高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?3.3V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.	15.000MHz~2100.000MHz	7.05.01.6mm
	NDK晶振,石英晶体振荡器,7311S晶振,7050晶体振荡器 7050mm体积的石英晶体振荡器,该产品电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片晶振机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	62.500MHz~220.000MHz	7.05.01.7mm
	富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振,石英晶体小体积贴片7050mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (7.0 ×5.0 × 1.1 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	8.0~125.0MHz	7.05.01.1mm