| 产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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NDK晶振,贴片晶振,NX3215SD晶振,SMD石英晶振
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品. |
32.768KHz | 3.2*1.5*0.8mm |
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NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SA-32.768K-EXS00A-MU00003晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. |
32.768KHz | 3.2*1.5*0.8mm |
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NDK晶振,贴片晶振,NX3215SE晶振,NX3215SE-32.768K-STD-MUA-19晶振
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品. |
32.768KHz | 3.2*1.5*0.8mm |
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NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8晶振
小型表面贴片型SMD日本进口晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性. |
32.768KHz | 3.2*1.5*0.8mm |
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NDK晶振,贴片晶振,NX2012SE晶振,SMD石英晶振
小型贴片石英环保晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性. |
32.768KHz | 2.05*1.20*0.55mm |
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NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振
此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点. |
32.768KHz | 2.05*1.20*0.55mm |
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NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振,石英晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. |
32.768KHz | 1.6*1.0*0.45mm |
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NDK晶振,贴片晶振,NX1008AA晶振,超小体积晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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32M~80MHZ | 1.0x0.8x0.25mm |
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NDK晶振,石英晶体,NX1210AB晶振,进口SMD晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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26M~52MHZ | 1.2x1.0mm |
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NDK晶振
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