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产品图片 标题描述 频率 尺寸
MERCURY晶体,玛居礼晶振,GTQF576振荡子 MERCURY晶体,玛居礼晶振,GTQF576振荡子
7050压控晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+2.5V±0.1V to+3.3V±0.1V )高度:高1.8 mm,体积:0.07 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

10~245MHz 7.0*5.0*1.8mm
MERCURY晶体,玛居礼石英振荡器,GTQF536晶振 MERCURY晶体,玛居礼石英振荡器,GTQF536晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

 10~245MHz 5.0*3.2*1.2mm
MERCURY晶振,压控晶振,GTQF326振荡子 MERCURY晶振,压控晶振,GTQF326振荡子
3225mm体积的3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶振在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.

 10~245MHz 3.2*2.5*1.0mm
MERCURY晶振,玛居礼压控晶振,HDJF538晶体振荡子 MERCURY晶振,玛居礼压控晶振,HDJF538晶体振荡子
VCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+2.5V±0.1V to+3.3V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.02 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

 15~2100MHz 5.0*3.2*1.4mm
MERCURY晶体,玛居礼晶振,HDJF578贴片晶振 MERCURY晶体,玛居礼晶振,HDJF578贴片晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,LVDS输出,输出频率15MHz到2100MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.


15~2100MHz 7.0*5.0*1.8mm
MERCURY晶体,压控温补晶振,VMQF576D晶体振荡器 MERCURY晶体,压控温补晶振,VMQF576D晶体振荡器
7050mm体积的VC-TCXO晶振,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.



 10~1500.0MHz 7.0*5.0*2.5mm
MERCURY晶振,晶振振荡器,VMQF576P振荡子 MERCURY晶振,晶振振荡器,VMQF576P振荡子
7050mm体积的VC-TXCO振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V,+3.3V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.



 10~1500.0MHz 7.0*5.0*2.5mm
MERCURY晶振,SMD晶振,VMQF576T石英振荡器 MERCURY晶振,SMD晶振,VMQF576T石英振荡器
压控温补晶体振荡器(VC-TCXO),压控温补石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率10MHz到250MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VC-TCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.



 10~250.0MHz 7.0*5.0*2.5mm
MERCURY晶体,玛居礼晶振,VMQF574T石英振荡子 MERCURY晶体,玛居礼晶振,VMQF574T石英振荡子
VC-TCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+2.5V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高2.5 mm,体积:0.07 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


 10~250.0MHz 7.0*5.0*2.5mm
MERCURY晶体,玛居礼石英晶振,MQF326D振荡器 MERCURY晶体,玛居礼石英晶振,MQF326D振荡器
3225mm体积的3.2x2.5贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.


10~1500MHz 3.2*2.5*1.6mm
MERCURY晶振,温补振荡器,MQF326P有源晶振 MERCURY晶振,温补振荡器,MQF326P有源晶振
小型贴片温度补偿石英晶体振荡器,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.


10~1500MHz 3.2*2.5*1.6mm
MERCURY晶振,玛居礼压控晶振,MQF326T晶体振荡器 MERCURY晶振,玛居礼压控晶振,MQF326T晶体振荡器
3225mm体积的3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.


10~250MHz 3.2*2.5*1.6mm
MERCURY晶振,有源晶振,HY57振荡器 MERCURY晶振,有源晶振,HY57振荡器
7050mm体积的7050振荡器,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


 1.25~50MHz 7.0*5.0*1.4mm
MERCURY晶振,有源晶振,HY53振荡子 MERCURY晶振,有源晶振,HY53振荡子
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


 1.25~50MHz 5.0*3.2*1.2mm
MERCURY晶振,玛居礼有源晶振,HY32晶振 MERCURY晶振,玛居礼有源晶振,HY32晶振
3255有源晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


 1.25~50MHz 3.2*2.5*1.0mm
MERCURY晶体,玛居礼晶振,HDQN576石英晶振 MERCURY晶体,玛居礼晶振,HDQN576石英晶振
超小型贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.



 10~1.45GHz 7.0*5.0*1.8mm
MERCURY晶体,玛居礼石英晶振,HPQN576晶体振荡器 MERCURY晶体,玛居礼石英晶振,HPQN576晶体振荡器
7050mm小型有源晶振,是常用的有源晶振,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.


10~1.45GHz 7.0*5.0*1.8mm
MERCURY晶振,玛居礼振荡子,MQF576D压电晶振 MERCURY晶振,玛居礼振荡子,MQF576D压电晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.



 10~1500.0MHz 7.0*5.0*2.5mm
MERCURY晶振,TCXO晶振,MQF576P振荡器 MERCURY晶振,TCXO晶振,MQF576P振荡器
7050mm体积的TXCO振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V,+3.3V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.



 10~1500.0MHz 7.0*5.0*2.5mm
MERCURY晶体,玛居礼晶振,MQF574T石英晶体振荡器 MERCURY晶体,玛居礼晶振,MQF574T石英晶体振荡器
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.



 10~250.0MHz 7.0*5.0*2.5mm
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