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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	ECS-120-18-30BQ-DS,ECX-53BQ,12兆赫兹,5032mm,SMD ECS-120-18-30BQ-DS,ECX-53BQ,12兆赫兹,5032mm,SMD,尺寸5032mm,频率为12MHZ,工作温度为-40°C~+ 125°C，美国进口晶振，ECS晶振，陶瓷谐振器，无源晶振，贴片晶振，无源SMD晶振，水晶振动子，音叉晶体，5032mm陶瓷晶振，高质量晶振，汽车专用晶振，车载控制器晶振，无线设备晶振，医疗产品晶振，ECS-160-18-30BQ-DS无源晶体，ECS-250-18-30BQ-DS低损耗晶振。美国晶振产品主要应用范围：汽车应用，车载控制器，无线设备，医疗产品等领域。ECS-120-18-30BQ-DS,ECX-53BQ,12兆赫兹,5032mm,SMD.	12MHZ	5.0*3.2mm
	车载网络 ABM10AIG-24.576MHZ-4-T3 2520mm Abracon SMD 车载网络 ABM10AIG-24.576MHZ-4-T3 2520mm Abracon SMD ，尺寸为2520mm,频率为24.576MHZ,艾博康晶振，无源贴片晶振，石英晶体，水晶振动子，石英晶体谐振器，欧美进口晶振，2520mm超小型晶振，信息娱乐系统晶振，GPS导航晶振，车对车通信晶振，车载网络晶振，工业控制晶振，自动化晶振，ABM10AIG-30.000MHZ-D2Z-T3无源晶振，ABM10AIG-25.000MHZ-D2Z-T3贴片晶振。贴片石英晶体产品主要应用范围：信息娱乐系统，无钥匙进入和启动，GPS和导航，舒适控制，ADAS(高级驾驶辅助系统)，车对车通信，激光雷达(光探测和测距)，车载网络，以及动力总成和驱动控制，电源控制和转换，工业控制与自动化等领域。车载网络 ABM10AIG-24.576MHZ-4-T3 2520mm Abracon SMD.	24.576MHZ	2.5*2.0mm
	CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18,24MHz,-20~70℃,50ppm CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18,24MHz,-20~70℃,50ppm,美国卡迪纳尔石英晶振,晶体谐振器,CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18晶振,频率24MHz,工作温度-20~70℃,精度50ppm,,智能家居晶振,数码相机晶振,微处理器晶振,储存卡晶振.	24MHZ	12.9×4.7mm
	艾博康晶振ABMM2,ABMM2-32.000MHZ-E2F-T贴片谐振器艾博康晶振ABMM2,ABMM2-32.000MHZ-E2F-T贴片谐振器,Abracon晶振,欧美进口晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,型号ABMM2晶振,编码ABMM2-32.000MHZ-E2F-T是一款金属面贴片型的石英贴片晶振,尺寸为6036mm,频率32MHZ,精度20ppm,负载电容18pF,工作温度-20~+70°C，采用高超的生产技术打磨而成,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,产品被广泛用于电脑，调制解调器，微处理器,通信，测试设备等领域. ABMM2-27.000MHZ-E2-T晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
	Abracon晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2-T3无源贴片晶体 Abracon晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2-T3无源贴片晶体,艾博康晶振,美国进口晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英贴片晶振,型号ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2-T3是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为3225mm,频率27MHZ,精度20ppm,负载12pF,工作温度-40~+125°C,采用先进的生产技术结合优异的原料匠心打磨而成,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,产品被广泛用于通讯设备,智能家居,无线网络等领域. ABM8AIG-24.576MHZ-12-2-T3石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.	27MHZ	3.2*2.5mm
	艾博康晶振ABC2,ABC2-16.000MHZ-4-T陶瓷谐振器艾博康晶振ABC2,ABC2-16.000MHZ-4-T陶瓷谐振器,Abracon晶振,无源晶振,SMD晶振,欧美进口晶振,陶瓷晶振,无源贴片晶振,型号ABC2,型号ABC2-16.000MHZ-4-T是一款陶瓷面的音叉晶体,尺寸为11.85.5mm,频率16MHZ,精度30ppm,负载18pF,工作温度-10~+60°C,采用先进的生产技术匠心打磨而成,产品具有优良的高质量低损耗的特点,非常适合用于广泛的通信和测量范围设备,商业和工业应用. ABC2-20.000MHZ-4-T晶振的真空封装技术：是指贴片石英晶振*在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.艾博康晶振ABC2,ABC2-16.000MHZ-4-T陶瓷谐振器	16MHZ	11.8*5.5mm
	艾博康晶振ABLS3,ABLS3-24.000MHZ-D4YF-T水晶振动子艾博康晶振ABLS3,ABLS3-24.000MHZ-D4YF-T水晶振动子,Abracon晶振,SMD晶振,无源谐振器,艾博康晶振,型号ABLS3,ABLS3-24.000MHZ-D4YF-T是一款金属面贴片型的贴片型的音叉晶体,尺寸为11.4*4.7mm,频率为24MHZ,负载电容18pF,精度±30ppm,工作温度-40°C~+85°C采用高超的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域. ABLS3-20.000MHZ-D4Y-T石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.艾博康晶振ABLS3,ABLS3-24.000MHZ-D4YF-T水晶振动子	24MHZ	11.4*4.7mm
	Abracon晶振ABM11,ABM11-141-26.000MHZ-T3陶瓷晶振 Abracon晶振ABM11,ABM11-141-26.000MHZ-T3陶瓷晶振,艾博康晶振,无源晶振,SMD晶振,陶瓷谐振器,欧美晶振,型号,ABM11,编码ABM11-141-26.000MHZ-T3是一款陶瓷面贴片型的音叉晶体,尺寸为2016mm,频率为26MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-40°C~+85°C采用先进的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域. ABLS7M2-25.000MHZ-D-2Y-T晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.	26MHZ	2.0*1.6mm
	艾博康晶振ABLS2,ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T贴片晶体艾博康晶振ABLS2,ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T贴片晶体,Abracon晶振,进口石英晶体,贴片晶振,石英贴片晶振,SMD谐振器,型号ABLS2,编码ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T是一款金属面贴片型无源晶振,尺寸为11.44.7mm,频率32MHZ,负载电容18pF,精度±30ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,适合用于电子损数码产品,无线蓝牙,网络设备等领域. ABLS2-20.000MHZ-D4Y-T石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振*在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.艾博康晶振ABLS2,ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T贴片晶体	32MHZ	11.4*4.7mm
	卡迪纳尔晶振CX325,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18音叉晶体卡迪纳尔晶振CX325,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18音叉晶体,Cardial晶振,欧美进口晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,3225mm晶振,石英晶体,型号CX325,编码CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18是一款金属面四脚贴片型的无源晶振,采用高超的生产技术和高端的生产设备匠心研制而成,具备高质量高性能的特点,产品非常适合用于无线设备,网络电子,数码产品等领域. 晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.	20MHZ	3.2*2.5mm
	Cardial晶振CSM1,CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F无源贴片晶体 Cardial晶振CSM1,CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F无源贴片晶体,卡迪纳尔晶振,无源晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源谐振器,型号CSM1,编码CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F是一款金属面贴片型音叉晶体,尺寸为1147mm,频率25MHZ,精度±50ppm,负载电容10pF,工作温度-20°C ~~+70°C,产品采用优异的原料匠心打磨而成,十分符合当下市场的需求,广泛用于智能家居,电话机,无线网络,移动通信等领域. CSM1Z-A0B2C3-50-16.0D18贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.	25MHZ	11.4*4.7mm
	卡迪纳尔晶振CX5-2,CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18石英晶体卡迪纳尔晶振CX5-2,CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18石英晶体,Cardinal晶振,无源晶体,SMD晶振,音叉晶体,7050mm无源晶振,编码CX5-2,型号CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18是一款金属面四脚贴片型石英晶体谐振器,尺寸为7050mm,频率24.576MHZ,负载电容18pF,精度20ppm,工作温度-20~+70°C,产品采用高超的生产技术耐心打磨而成,符合国家认证要求,被广泛使用于电子数码,智能家居,血压计,无线网络等产品. CX5Z-A5B2C5-40-27.0D18普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动进口石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.卡迪纳尔晶振CX5-2,CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18石英晶体	24.576MHZ	7.0*5.0mm
	C33xx系列时钟晶体振荡器,CRYSTEK瑞斯克晶振,C3392-24.000MHz晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1.544~156.250MHZ	7.0*5.0mm
	C39xx系列时钟振荡器,瑞斯克晶振,CE3290-24.000MHz晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1.544~100MHZ	7.0*5.0mm
	CRYSTEK晶振,C25xx系列有源晶体,CE2592-26.000MHz振荡器小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1.544~70MHZ	7.0*5.0mm
	C18xx系列时钟振荡器,Cryste欧美晶振,C1892-20.000MHZ晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1.544~110MHZ	7.0*5.0mm
	瑞斯克晶体,CSX3无源贴片晶振,CSX3-AB1-18-24.000谐振器智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	8~50MHZ,40~80MHZ	5.0*3.2mm
	CSX2贴片谐振器,CRYSTEK美国晶振,CSX2-AB-18-26.000晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	8~50MHZ,40~100MHZ	6.0*3.5mm
	Crystek瑞斯克晶振,CSX1水晶振动子,CSX1-AB-18-20.000晶体贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	8~50MHZ,40~100MHZ	7.0*5.0mm
	CYSDxx系列石英贴片晶体,瑞斯克晶振,CYSD4F51C-16.000晶振普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.	3.579545~40MHZ	4.7~13.5mm