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康华尔电子-中国供应商

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

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KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS060FJ4A901Q晶振

频率:32.768KHz

尺寸:8.0*3.8*2.4mm

陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶体谐振器,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高的速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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日本株式会社KDS晶振不断努力为我们的客户在日本国内外提供世界一流的质量和满意程度高.所生产石英晶振,车载宽温晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美国,英国,德国,到中国,新加坡,泰国和其他亚洲国家.以"依赖"为公司方针,以客户为导向,创新高效的经营管理,努力创造利润,履行企业社会责任.

KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS060FJ4A901Q晶振,贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高的速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.

石英晶振真空退火技术:日本进口晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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KDS晶振

单位

DMX-26S

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ


标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +125°C

标准温度

激励功率

DL

2.0μW Max

推荐:10μW

频率公差

f_— l

± 20× 10-6

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.ndkcrystal.net/

频率温度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF,9pF,12.5pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

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DMX-26S 8038

4

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用石英晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

晶振/石英晶体谐振器

激励功率

晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 .

负极电阻

除非石英晶体振荡器回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容.

KDS晶振KHZ晶振型号表:

khz

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KDS晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的.KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS060FJ4A901Q晶振

过去KDS晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进.

KDS晶振集团将:不论何时何地尽可能的进行源头污染预防.为环境目标指标的建立与评审提供框架.通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持.

KDS晶振集团将确保其32.768K陶瓷面晶振产品及相关设施满足甚至超出国家的,州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求.

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贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为车载宽温晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

爱普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,陶瓷面晶振
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贴片石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振
爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.

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