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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

NIHON DEMPA KOGYO CO.,LTD

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村田晶振,陶瓷晶振,CSTCC-G晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振

频率:2M~3.99MHz

尺寸:7.2x3.0x1.8mm

三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, “压电陶瓷”, CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.

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村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的陶瓷晶振,陶瓷晶体谐振器,陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田公司的身影.

197310 在中国香港成立销售公司—村田有限公司

197811 收购台湾的生产销售公司—美国企业的当地法人「Mallory 现在的(台湾村田股份有限公司)]

19947 在中国北京成立制造公司—北京村田电子有限公司,主要生产销售,贴片陶瓷晶振,陶瓷晶体,陶瓷谐振器等

199412 在中国江苏省无锡市成立生产?销售公司—无锡村田电子有限公司

19955 在中国上海成立销售公司—村田电子贸易(上海)有限公司

19997 在中国深圳成立销售公司—村田电子贸易(深圳)有限公司

19998  在中国天津成立销售公司—村田电子贸易(天津)有限公司,主要生产销售陶瓷晶振,村田陶瓷谐振器,村田晶振

20017 在中国香港成立制造,销售公司—香港村田电子有限公司

20056 在中国广东省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

200512 在中国上海成立中华地区销售统括公司—村田(中国)投资有限公司

20064月 Murata Electronics North America Inc.收购 SyChip (在中国有SyChip的上海分公司)

200610 在四川大学、浙江大学、中国科学技术大学、武汉大学开始实施助学金制度

20073 在村田(中国)投资有限公司增资及设立了内部研发中心

20074 成立了村田(中国)投资有限公司浦东分公司与上海SyChip,共同进行研发工作

20095 在上海村田(中国)投资有限公司新办公大楼竣工

1

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCC-G晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,振荡电路不需外部负载电容器,对应不同IC,有不同的内制电容 (含有内置负载电容的陶瓷晶振产品一定要产品本身是三个脚ZTT陶瓷晶振系列).该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振,利用它们可实现免调整振荡器电路的设计,该系列价格适中且货源稳定,多数常规频点都已大批量生产.贴片的体积有以下几种

7.2 X3.4mm,4.5 X 2.0mm,3.7 X3.1mm,3.2 X 1.3mm,2.5x2.0mm 等系列贴片陶瓷晶振,贴片产品的产品应用范围比较广阔,比如有,DTMF发生器,微型计算机时钟振荡器, 遥控装置,自动化办公设备

晶振料号

晶振尺寸mm

晶振频率

封装

使用

CSTCE_V13L

CSTCE_VH3L

3.2*1.3*0.9

14.00–20.00MHz

 

SMD贴片

 

 

 

汽车电子产品

CSTCW_X11

2.5*2.0*1.4

20.01–48.00MHz

CSTCC_G

7.2*3.0*0.5

2.00–3.99MHz

CSTCR_G

4.5*2.0*1.15

4.00–7.99MHz

CSTCE_G

3.2*1.3*0.7

8.00–13.99MHz

CSTCE_V

3.2*1.3*0.9

14.00–20.00MHz

CSTCW_X

2.5*2.0*1.4

20.01–70.00MHz

CSACW_X

2.5*2.0*1.2

20.01–70.00MHz

CSTCG_V

2.0*1.3*0.95

20.00-33.86MHz

CSTLS_G

8.0*5.5*3.0

3.40–10.00MHz

DIP插件

CSTLS_X

5.5*6.5*参考规格书

16.00–70.00MHz

2

村田晶振

瓷谐振器

系列名

CSTCC_G

频率

2M~3.99MHz

频率公差

±0.50% max.

工作温度范围

-20 to 80

频率温度特性

±0.40% max.

频率老化

±0.30% max.

谐振电阻 (R1)

80Ω max.

内置负载电容(CL1/CL2)

47pF

形状

SMD

清洗

不支持

x

7.2x3.0mm

3

CSTCC2M50G56-R0 7.2-3.0

村田CSTCC-G晶振系列编码

村田晶振编码 频率 应用 焊接
CSTCC2M00G53-R0 2.000MHz 消费级/工业级 SMD
CSTCC2M00G53093-R0 2.000MHz 消费级/工业级 SMD
CSTCC2M00G53A-R0 2.000MHz 汽车级 SMD
CSTCC2M00G53Z-R0 2.000MHz 消费级/工业级 SMD
CSTCC2M00G56-R0 2.000MHz 消费级/工业级 SMD
CSTCC2M00G56A-R0 2.000MHz 汽车级 SMD
CSTCC2M00G56Z-R0 2.000MHz 消费级/工业级 SMD
CSTCC2M04G56-R0 2.048MHz 消费级/工业级 SMD
CSTCC2M12G56-R0 2.120MHz 消费级/工业级 SMD
CSTCC2M40G53-R0 2.400MHz 消费级/工业级 SMD
CSTCC2M40G56-R0 2.400MHz 消费级/工业级 SMD
CSTCC2M40G56A-R0 2.400MHz 汽车级 SMD
CSTCC2M45G56-R0 2.457MHz 消费级/工业级 SMD
CSTCC2M50G56-R0 2.500MHz 消费级/工业级 SMD
CSTCC2M50G56Z-R0 2.500MHz 消费级/工业级 SMD
CSTCC2M70G56-R0 2.700MHz 消费级/工业级 SMD

4

自动安装时的冲击:

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.村田晶振,陶瓷晶振,CSTCC-G晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振

2)陶瓷封装贴片晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

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