NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振
频率:8~55MHZ
尺寸:5.0*3.2*1.3mm
此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
	 
 
	日本电波工业株式NDK晶振会社作为世界一流厂家的使命和责任,要始终在行业中起带头作用.为客户提供高质量的服务与晶振,石英晶体谐振器,有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器,贴片晶振.追求使用更方便、更稳定的发振源,创造更高的附加价值.
 
NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
石英晶振的真空封装技术:是指5032晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
	 
 
| NDK晶振 | 单位 | NX5032GA | 石英晶振基本条件 | 
| 标准频率 | f_nom | 8~55MHz 
						 | 标准频率 | 
| 储存温度 | T_stg | -40°C ~ +125°C | 裸存 | 
| 工作温度 | T_use | -40°C ~ +85°C | 标准温度 | 
| 激励功率 | DL | 500μW Max. | 推荐:10μW | 
| 频率公差 | f_— l | 
						±30× 10-6 | 
						+25°C 对于超出标准的规格说明, | 
| 频率温度特征 | f_tem | 30 × 10-6,±50 × 10-6 | 超出标准的规格请联系我们. | 
| 负载电容 | CL | 8pF | 不同负载要求,请联系我们. | 
| 串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | 
| 频率老化 | f_age | ±1× 10-6/±5× 10-6/year Max. | +25°C,第一年 | 
	 
 
	NDK晶振NX5032GA料号系列编码表:
	
		
 
				 
			
					原厂编码 
				 
				
					厂家 
				 
				
					型号 
				 
				
					系列 
				 
				
					频率 
				 
				
					频率稳定度 
				 
				
					包装/封装 
				 
				
					尺寸 
				 
				
					高度 
				 
			
				 
			
					NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1
				 
				
					NDK
				 
				
					NX5032GA
				 
				
					MHz
				 
				
					24MHz
				 
				
					±50ppm
				 
				
					2-SMD
				 
				
					(5.00mm x 3.20mm)
				 
				
					(1.50mm)
				 
			
				 
			
					NX5032GA-25.000000MHZ-LN-CD-1
				 
				
					NDK
				 
				
					NX5032GA
				 
				
					MHz
				 
				
					25MHz
				 
				
					±50ppm
				 
				
					2-SMD
				 
				
					(5.00mm x 3.20mm)
				 
				
					(1.50mm)
				 
			
				 
			
					NX5032GA-27.000000MHZ-LN-CD-1
				 
				
					NDK
				 
				
					NX5032GA
				 
				
					MHz
				 
				
					27MHz
				 
				
					±50ppm
				 
				
					2-SMD
				 
				
					(5.00mm x 3.20mm)
				 
				
					(1.50mm)
				 
			
				 
			
					NX5032GA-16.000000MHZ-LN-CD-1
				 
				
					NDK
				 
				
					NX5032GA
				 
				
					MHz
				 
				
					16MHz
				 
				
					±50ppm
				 
				
					2-SMD
				 
				
					(5.00mm x 3.20mm)
				 
				
					(1.50mm)
				 
			
				 
			
					NX5032GA-10.000000MHZ-LN-CD-1
				 
				
					NDK
				 
				
					NX5032GA
				 
				
					MHz
				 
				
					10MHz
				 
				
					±50ppm
				 
				
					2-SMD
				 
				
					(5.00mm x 3.20mm)
				 
				
					(1.50mm)
				 
			
				 
			
					NX5032GA-12.000000MHZ-LN-CD-1
				 
				
					NDK
				 
				
					NX5032GA
				 
				
					MHz
				 
				
					12MHz
				 
				
					±50ppm
				 
				
					2-SMD
				 
				
					(5.00mm x 3.20mm)
				 
				
					(1.50mm)
				 
			
				 
		
	
					NX5032GA-48.000000MHZ-LN-CD-1
				 
				
					NDK
				 
				
					NX5032GA
				 
				
					MHz
				 
				
					48MHz
				 
				
					±50ppm
				 
				
					2-SMD
				 
				
					(5.00mm x 3.20mm)
				 
				
					(1.50mm)
				 
			
	 
 
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2)在设计时请参考相应的推荐封装.
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容).
(2)请仔细处理有源晶振内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.
NDKMHZ晶振型号表:
	
 
 
日本电波工业株式NDK晶振由于制造普通晶体振荡器(PXO)、压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)、陶瓷谐振器等涉及高温处理,所以需要大量电力的过程.通过使5032晶体谐振器产品更加紧凑,可以增加每个工序引入的零件数量.设备功耗几乎不影响零件数量.因此,每个产品的功耗减少由于增加的部件的数量,然后抑制二氧化碳排放.与这项改革,减少功耗设备也实施.为了快速响应我们的客户需求,我们整合了我们的基本技术,设计技术,生产技术和制造技术,成功地减少和减轻产品使用最先进的技术.
NDK晶振集团作为"地球内企业",在保护地球环境方面发挥着领导作用.我们尊重历史、文化和传统的多样性,并致力于"CSR经营"和"环境经营".为取得社会的信任,为推动环境负荷最小化,集团还开展了各种各样的活动.NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振
	 
 
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采购:NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振
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- 
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