津绽晶体,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振,6035进口贴片晶振
频率:13.0MHz~125.000MHz
尺寸:6.2*3.7*1.2mm
6035石英晶振,小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应13.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
	 
 
津绽晶体,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振,6035晶振子,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号.
	 
 
| 津绽晶体规格 | 单位 | NXC-63-APA-GLASS晶振 | 石英晶振基本条件 | 
| 标准频率 | f_nom | 13.0MHz~125.000MHz | 标准频率 | 
| 储存温度 | T_stg | -40°C~+85°C | 裸存 | 
| 工作温度 | T_use | -10~ +60℃ 
						-20~ +70℃ | 标准温度 | 
| 激励功率 | DL | 200μWMax. | 推荐:1μW~100μW | 
| 频率公差 | f_—l | ±10~±100×10-6 | 
						+25°C对于超出标准的规格说明, 
					 | 
| 频率温度特征 | f_tem | ±10~±100×10-6(-10~+70℃) | 超出标准的规格请联系我们. | 
| 负载电容 | CL | 6pF~32pF | 超出标准说明,请联系我们. | 
| 串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C—+85°C,DL=100μW | 
| 频率老化 | f_age | ±5×10-6/yearMax. | +25°C,第一年 | 

	 
 
噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发贴片晶振功能失常或击穿的闭门或杂散现象.
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低.
输出负载
建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20mm范围之间).
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.
抗冲击
计算机电脑晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解台产晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
	 
 
	台湾津绽NSK晶振科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、晶振及服务.
津绽晶振通过追求以QMEMS技术为核心的“省、小、精”技术,来推动具有领先性的环保活动,把降低环境负荷作为一种顾客价值提供给顾客.
创造并提供专研了“省、小、精”的32.768K钟表晶振,温补晶振晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等水晶元器件及其关联产品;并且构筑和革新既可以降低环境负荷又可以提高生产性的生产流程的活动.
 

	 
 
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