XAH335030.000000K,Renesas XAH晶振,LVCMOS差分晶振
频率：30MHz
尺寸：3.2*2.5*1.0mm
XAH335030.000000K,Renesas XAH晶振,LVCMOS差分晶振
美国Renesas XAH晶振中原厂编码为XAH335030.000000K的晶振，其频率为30MHz，输出方式是LVCMOS输出，为LVCMOS差分晶振，该晶振的电压是3.3V，频率公差是±50ppm，其运行温度是-40°C~105°C，电流为35mA，尺寸是3225mm 。宽温晶振，瑞萨耐高温晶振，RENESAS差分晶振，3225四脚SMD晶振。
美国Renesas XAH晶振中原厂编码为XAH335030.000000K的晶振，其频率为30MHz，输出方式是LVCMOS输出，为LVCMOS差分晶振，该晶振的电压是3.3V，频率公差是±50ppm，其运行温度是-40°C~105°C，电流为35mA，尺寸是3225mm 。宽温晶振，瑞萨耐高温晶振，RENESAS差分晶振，3225四脚SMD晶振。随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。
XAH335030.000000K,Renesas XAH晶振,LVCMOS差分晶振
|
原产编码 |
XAH335030.000000K |
|
品牌 |
Renesas |
|
型号 |
XAH |
|
频率 |
30MHz |
|
输出方式 |
LVCMOS |
|
电压 |
3.3V |
|
工作温度 |
-40°C~105°C |
|
精度 |
±50ppm |
|
电流 |
35mA |
|
尺寸 |
3225mm |
XAH335030.000000K,Renesas XAH晶振,LVCMOS差分晶振
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编码 |
品牌 |
型号 |
类型 |
频率 |
|
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80MHz |
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XAH335030.000000I |
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XAH |
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30MHz |
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