| 产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振
小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,物联网晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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80~170MHz | 2.5*2.0*0.8mm |
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爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEBA晶振,X1G004611A002晶振
小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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2~60MHz | 2.5*2.0*0.8mm |
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爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振
小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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1.2~75MHz | 2.0*1.6*0.7mm |
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村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振 | 32~52MHz | 1.2*1.0*0.3mm |
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村田晶振,石英晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8J1晶振 | 10~52MHz | 5.0*3.2*1.0mm |
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村田晶振,石英晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振 | 12~52MHz | 3.2*2.5*0.8mm |
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村田晶振,石英晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振 | 24~48MHz | 1.6*1.2*0.35mm |
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村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振 | 32~52MHz | 1.2*1.0*0.3mm |
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村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCPB24M000F0L00R0晶振
2016晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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20~23.99MHz | 2.0*1.6*0.7mm |
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村田晶振,石英晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振
石英晶振有很强的耐热性，在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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16~24MHz | 2.5*2.0*0.8mm |
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泰艺晶振,石英晶振,XZ晶振,XZDBPCAANF-16.000000晶振
小型贴片石英晶振,特别适用于小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,贴片晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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16~60MHz | 2.05*1.65*0.45mm |
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泰艺晶振,石英晶振,XY晶振,XYCCCCNANF-25.000000晶振
小型贴片石英晶振,特别适用于小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,数码家电晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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12~54MHz | 2.5*2.0*0.45mm |
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泰艺晶振,石英晶振,XX晶振,XXDCCCNANF-12.000000晶振
晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥数码相机晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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12~60MHz | 3.2*2.5*0.7mm |
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泰艺晶振,石英晶振,XV晶振,XVCCECNANF-25.000000晶振
5032晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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8~80MHz | 5.0*3.2*1.0mm |
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泰艺晶振,石英晶振,XS晶振,XJGPPCAANF-25.000000晶振
超小型,薄型,质地轻的石英晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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8~54MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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泰艺晶振,石英晶振,XJ晶振,XJGPPCAANF-25.000000晶振
超小型,薄型,质地轻的网络设备晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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3.58~80MHz | 12.5*4.5*4.0mm |
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泰艺晶振,石英晶振,XI晶振,XIHEELAANF-11.059200晶振 | 3.58~80MHz | 10.8*4.5mm |
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泰艺晶振,石英晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振 | 24~54MHz | 1.65*1.25*0.3mm |
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泰艺晶振,石英晶振,X2晶振,X2AEECNANF-24.000000晶振
石英晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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12~48MHz | 3.2*2.5*0.75mm |
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百利通亚陶晶振,石英晶振,F8晶振,F80800016晶振
石英晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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6~125MHz | 8.0*4.5*1.5mm |
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