深圳市康华尔电子有限公司——全球上百万进口晶振品牌代理商

ECS-.327-12.5-17X-C-TR,ECX-306X高精度晶振,ECS伊西斯晶振,标准32.768kHz时钟频率适配二进制分频计时逻辑,12.5pF负载电容适配市面主流时钟芯片,走时精准稳定.体积小巧节省PCB空间,超低功耗特性有效延长穿戴设备,蓝牙产品,智能小家电,数码闹钟,无线遥控器的电池续航.产品做工精良,耐温耐用,适合大批量流水线生产,故障率低.我司常备现货,发货高效,支持研发试样与大批量采购,全程提供选型指导,咨询热线:0755-27838351.

DMX-26S陶瓷晶振,1TJS125DJ4A420P贴片晶振,8038晶振(8.0×3.8mm)封装陶瓷音叉时钟晶振.标准32.768KHz频率,12.5pF负载电容,适配智能手机,智能穿戴,消费电子晶振,小家电RTC计时电路.金属陶瓷密闭封装,抗震防潮,抗电磁干扰性能优异,-40℃~+85℃宽温环境均可稳定工作,走时精准,超低功耗,设备关机休眠依旧可靠守时.适配SMT全自动贴装,焊接一致性好,符合RoHS环保标准.原厂货源品质稳定,库存充足,可提供样品测试,规格书及电路调试技术支持,大小批量均可接单,欢迎致电咨询:0755-27838351.

FCT8M03276807R3,FCT-8M时钟晶振,智能电表晶振,该款贴片晶振采用3.8×8.0mm标准封装,适配表计RTC实时时钟模块,频率精度可达±5ppm–±20ppm,负载电容6–12.5pF可定制,等效串联电阻低,起振快速稳定.产品通过严苛工业级验证,工作温区-40℃至+85℃,抗电磁干扰,耐高低温与潮湿环境,满足国网/南网智能电表长期稳定运行要求.低功耗设计适配电池续航场景,断电后仍保持精准计时,保障计量数据与远程抄表时序一致.康华尔电子为Fujicom Crystal晶振正规授权代理,原装正品,现货速发,技术支持完善,为智能电表,水表,燃气表等能源计量设备提供可靠时钟方案.欢迎来电咨询选型与采购,电话:0755-27838351.

Q13MC3062000400,MC-306贴片音叉晶体,工业级晶振,采用行业标准8038mm晶体陶瓷贴片封装,32.768kHz标准基准频率,是工业设备RTC计时,时序控制的核心无源谐振器件.依托爱普生自研音叉晶体工艺,产品具备严苛工业级品质,频率精度高,年老化率极低,长期连续运行几乎无频偏,完美适配工业设备常年不间断工作需求.支持-40℃~+85℃超宽温工作区间,抗温漂,耐高低温冲击,可适应户外,车间,工控机柜等复杂工业工况.陶瓷密封结构抗震防潮,抗电磁干扰,适配SMT自动化焊接生产,符合RoHS环保规范.广泛应用于工业控制器,自动化设备,智能仪表,工控网关等设备,我司原厂直供,现货充足,可提供试样测试与全套技术配套服务.

8038贴片晶振,CM200C32768EZFT,西铁城无源晶振,标准频率32.768kHz,广泛用作设备RTC实时时钟基准.8038mm晶体外形尺寸7.9×3.7mm,四脚SMD贴片结构,适配自动化SMT贴装.标配负载电容12.5pF,严格管控ESR阻值,起振性能稳定.工作温度区间-40℃～+85℃,具备优良的频率温度特性与低老化率.器件采用树脂密封封装,满足RoHS无铅环保要求,编带出货适合大批量生产.完美适配STM32,STM8单片机时钟电路,常应用于智能穿戴,蓝牙BLE模组,智能家居终端,便携检测仪器,原装器件参数一致性高,是消费电子主流时钟晶体方案.

Rubyquartz时钟晶振,8038mm晶体,RSM-200S-32.768-12.5-TR,32.768KHZ,美国卢柏晶振,美国进口晶振,无源贴片晶振,32.768KHZ无源晶振,四脚贴片晶振,陶瓷晶振,无源晶振,SMD晶振,8038陶瓷面晶振,尺寸8.0x3.8mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,高性能晶振,低损耗晶振,低耗能晶振,时钟应用晶振,智能水电晶振,蓝牙耳机晶振,无线晶振.

Oscilent水晶音叉晶体,223-000312-20,223系列晶振,8038mm,32.768KHZ，尺寸8.0x3.8mm，频率32.768KHZ，奥斯康利无源晶体，8038陶瓷面晶振，水晶振动子，32.768KHZ音叉晶振，无源贴片晶振，四脚无源晶体，无源晶振，SMD晶振，32.768KHZ贴片晶振，时钟应用晶振，音叉晶体，智能体温计晶振，智能电表晶振，时间显示晶振，游戏机晶振，娱乐设备晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低损耗晶振，高性能晶振，高品质晶振，具有高品质高性能的特点。32.768K时钟晶振产品被广泛应用于时钟应，智能体温计，智能电表，时间显示，游戏机，娱乐设备等应用领域。Oscilent水晶音叉晶体,223-000312-20,223系列晶振,8038mm,32.768KHZ.

贴片石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.