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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

NIHON DEMPA KOGYO CO.,LTD

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爱普生晶振,有源贴片晶振,SG3225CAN晶振 爱普生晶振,有源贴片晶振,SG3225CAN晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
4~72MHz 3.2*2.5*1.05mm
京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,无源贴片晶振 京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,无源贴片晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求..

12.0-54.0MHZ 3.2*2.5*0.55mm
AEL晶振,有源贴片晶振,125293振荡器 AEL晶振,有源贴片晶振,125293振荡器
普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,环保晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
1.000MHz~80.000MHz 1.6*1.2*0.33mm
ECS晶振,有源晶振,ECS-327KE进口振荡器 ECS晶振,有源晶振,ECS-327KE进口振荡器
32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的贴片晶振石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 3.2*2.5*1.0mm
ECS晶振,CMOS输出晶振,ECS-3250SS低电压振荡器 ECS晶振,CMOS输出晶振,ECS-3250SS低电压振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
10.000MHz~168.000MHz 5.0*3.2*1.05mm
ECS晶振,时钟晶体振荡器,ECS-2532HS高性能晶振 ECS晶振,时钟晶体振荡器,ECS-2532HS高性能晶振
贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
1.000MHz~55.000MHz 3.2*2.5*1.0mm
ECS晶振,SPXO有源晶振,ECS-2018进口振荡器 ECS晶振,SPXO有源晶振,ECS-2018进口振荡器
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
0.750MHz~50.000MHz 2.5*2.0*0.9mm
ECS晶振,普通有源晶振,ECS-1618振荡器 ECS晶振,普通有源晶振,ECS-1618振荡器
普通石英2016晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势
1.500MHz~80.000MHz 2.0*1.6*0.9mm
ECS晶振,压控温补晶振,VC-TXO-23SM振荡器 ECS晶振,压控温补晶振,VC-TXO-23SM振荡器
高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
10.000MHz~40.000MHz 3.2*2.5*0.9mm
ECS晶振,高精度晶振,ECS-TXO-5032振荡器 ECS晶振,高精度晶振,ECS-TXO-5032振荡器
5032mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
6.400MHz~38.400MHz 5.0*3.2*1.5mm
ECS晶振,环保晶振,ECS-TXO-3225振荡器 ECS晶振,环保晶振,ECS-TXO-3225振荡器
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
8.192MHz~40.000MHz 3.2*2.5*1.0mm
ECS晶振,进口石英晶振,ECS-TXO-2520温补振荡器 ECS晶振,进口石英晶振,ECS-TXO-2520温补振荡器
小体积贴片2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.9 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
3.200MHz~55.000MHz 2.5*2.0*0.9mm
ECS晶振,压控晶振,ECS-2532VXO振荡器 ECS晶振,压控晶振,ECS-2532VXO振荡器
3225mm体积的低功耗晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
2.000MHz~54.000MHz 3.2*2.5*0.9mm
MtronPTI晶振,压控温补晶体振荡器,M6054环保晶振 MtronPTI晶振,压控温补晶体振荡器,M6054环保晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
10.000MHz~52.000MHz 5.0*3.2*1.5mm
MtronPTI晶振,TCXO振荡器,M6053低功耗晶振 MtronPTI晶振,TCXO振荡器,M6053低功耗晶振
智能手机晶振,产品具有高精度晶振超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
10.000MHz~52.000MHz 5.0*3.2*1.5mm
MtronPTI晶振,VC-TCXO晶振,M6056高性能振荡器 MtronPTI晶振,VC-TCXO晶振,M6056高性能振荡器
3225mm体积非常小的进口石英晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
10.000MHz~52.000MHz 3.2*2.5*1.0mm
MtronPTI晶振,温度补偿石英晶体振荡器,M6055无铅晶振 MtronPTI晶振,温度补偿石英晶体振荡器,M6055无铅晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
10.000MHz~52.000MHz 3.2*2.5*1.0mm
MtronPTI晶振,VC-TCXO振荡器,M6065耐高温晶振 MtronPTI晶振,VC-TCXO振荡器,M6065耐高温晶振
高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
10.000MHz~52.000MHz 2.5*2.0*0.9mm
MtronPTI晶振,TCXO振荡器,M6064高质量晶振 MtronPTI晶振,TCXO振荡器,M6064高质量晶振
2520mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源贴片晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
10.000MHz~52.000MHz 2.5*2.0*0.9mm
MtronPTI晶振,石英晶体振荡器,M2034贴片晶振 MtronPTI晶振,石英晶体振荡器,M2034贴片晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
1.500MHz~80.000MHz 5.0*3.2*1.3mm
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