深圳市康华尔电子有限公司——全球上百万进口晶振品牌代理商

手机端微信号 官方微信号 网站地图

康华尔电子-中国供应商

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

NDK NIHON DEMPA KOGYO CO.LTD

全国统一服务热线:

0755-27838351

当前位置: 首页 » 晶振厂家 » 石英晶振
产品图片 标题描述 频率 尺寸
泰艺晶振,石英晶振,XJ晶振,XJGPPCAANF-25.000000晶振 泰艺晶振,石英晶振,XJ晶振,XJGPPCAANF-25.000000晶振
超小型,薄型,质地轻的网络设备晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
3.58~80MHz 12.5*4.5*4.0mm
泰艺晶振,石英晶振,XI晶振,XIHEELAANF-11.059200晶振 泰艺晶振,石英晶振,XI晶振,XIHEELAANF-11.059200晶振 3.58~80MHz 10.8*4.5mm
泰艺晶振,石英晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振 泰艺晶振,石英晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振 24~54MHz 1.65*1.25*0.3mm
泰艺晶振,石英晶振,X2晶振,X2AEECNANF-24.000000晶振 泰艺晶振,石英晶振,X2晶振,X2AEECNANF-24.000000晶振
石英晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
12~48MHz 3.2*2.5*0.75mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,F8晶振,F80800016晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,F8晶振,F80800016晶振
石英晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
6~125MHz 8.0*4.5*1.5mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,FH晶振,FH1200001晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,FH晶振,FH1200001晶振 12~66MHz 2.5*2.0*0.6mm
TXC晶振,石英晶振,9HT12晶振,9H03200030晶振 TXC晶振,石英晶振,9HT12晶振,9H03200030晶振 32.768kHz 1.6*1.0*0.5mm
TXC晶振,石英晶振,7V晶振,7V10080005晶振 TXC晶振,石英晶振,7V晶振,7V10080005晶振 9.9~54MHz 3.2*2.5*0.8mm
TXC晶振,石英晶振,AZ晶振,AZ16000003晶振 TXC晶振,石英晶振,AZ晶振,AZ16000003晶振 16~50MHz 2.5*2.0*0.55mm
TXC晶振,石英晶振,AV晶振,AV10070001晶振 TXC晶振,石英晶振,AV晶振,AV10070001晶振 9.84~62.4MHz 3.2*2.5*0.8mm
TXC晶振,石英晶振,AM晶振,AM10000001晶振 TXC晶振,石英晶振,AM晶振,AM10000001晶振
计算机电脑晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
9.84~62.4MHz 3.2*2.5*0.7mm
TXC晶振,石英晶振,AH晶振,AH03200003晶振 TXC晶振,石英晶振,AH晶振,AH03200003晶振
智能手机晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.768kHz 3.2*1.5*0.75mm
TXC晶振,石英晶振,AB晶振,AB08000006晶振 TXC晶振,石英晶振,AB晶振,AB08000006晶振 8~50MHz 5.0*3.2*0.9mm
TXC晶振,石英晶振,AA晶振,AA08000002晶振 TXC晶振,石英晶振,AA晶振,AA08000002晶振
贴片晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
7.2~48MHz 5.0*3.2*1.2mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,US晶振,G93270002晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,US晶振,G93270002晶振
1612晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
24~66MHZ 1.6*1.2*0.4mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,FX晶振,FX0800015晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,FX晶振,FX0800015晶振
贴片晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
6~125MHZ 6.0*3.5*1mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,F6晶振,F61200046晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,F6晶振,F61200046晶振 6~125MHZ 6.0*3.5*1.2mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,FW晶振,FW1600008晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,FW晶振,FW1600008晶振
2016晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
16~66MHZ 2.0*1.6*0.45mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,FP晶振,FP0800018晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,FP晶振,FP0800018晶振
7050晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
6~125MHZ 7.0*5.0*1.0mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,FL晶振,FL374WFBR2晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,FL晶振,FL374WFBR2晶振
3225晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
8~66MHZ 3.2*2.5*0.7mm
每页显示:20条 记录总数:1264 | 页数:64     <... 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 ...>