| 产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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TXC晶振,石英晶振,9B晶振,9B16300001晶振
插件台产晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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3.2~90MHz | 11.5*5.0 |
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TXC晶振,石英晶振,9C晶振,9C03500034晶振
插件台产晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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3.2~90MHz | 11.4*4.35 |
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TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03270036晶振
台产晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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32.768kHz | 3.2*1.5*0.75mm |
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加高晶振,石英晶振,HSX111SA晶振,X1CO37400BG1H-HZ晶振
石英晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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24~96MHZ | 1.6*1.2*0.4mm |
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TXC晶振,贴片晶振,7A晶振,7A16000003晶振
台产晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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8~54MHZ | 5.0*3.2*1.2mm |
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TXC晶振,贴片晶振,7S晶振,7S12010002晶振
台产晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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12~64MHZ | 2.5*2.0*0.75mm |
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TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q24000001晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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24~66MHZ | 1.6*1.2*0.35mm |
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TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,8Y16020001晶振
台产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性. |
16~66MHZ | 2.0*1.6*0.5mm |
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TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z12077001晶振
台产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性. |
12~66MHZ | 2.5*2.0*0.55mm |
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TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M14700001晶振
超小型,薄型,质地轻的石英晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. |
10~114MHZ | 3.2*2.5*0.7mm |
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TXC晶振,贴片晶振,7B晶振,7B12000013晶振
超小型,薄型,质地轻的石英晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. |
8~125MHZ | 5*3.2*0.9mm |
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鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,陶瓷面SMD晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. |
16.0-62.5MHZ | 2.00*1.60*0.60mm |
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NDK晶振,温补晶振,NT2016SC晶振,低电压振荡子
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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10.000MHz~52.000MHz | 2.0*1.6*0.7mm |
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NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振,耐高温有源晶体
2520mm体积的石英晶体振荡器,该产品可驱动1.8V的温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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10.000MHz~52.000MHz | 2.5*2.0*0.8mm |
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NDK晶振,温补晶振,NT2016SE晶振,TCXO晶体振荡器
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高的低温度稳定性:频率精度高的0.5PPM~2.0PPM,工作温度范围:-40度~105度,产品本身具有温度电压控制功能,上薄的晶振封装,频率:16.368兆赫,16.369兆赫,19.2兆赫,26兆赫,因产品性能稳定,精度高的等优势,被广泛应用到一些比较高的端的数码通讯产品领域,GPS定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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10.000MHz~52.000MHz | 2.0*1.6*0.7mm |
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NDK晶振,压控晶振,NV2520SA晶振,小型压控振荡器
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)可以应对不同IC产品需要.
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1.250MHz~80.000MHz | 2.5*2.0*0.9mm |
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NDK晶振,压控晶振,NV7050S晶振,7050有源晶体
接缝密封石英晶体振荡器,精度高的,覆盖频率范围宽的特点,SMD高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?3.3V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.
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15.000MHz~2100.000MHz | 7.0*5.0*1.6mm |
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NDK晶振,压控晶振,NV5032S晶振,VCXO晶体振荡器
外观尺寸具有薄型表面贴片型VCXO晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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15.000MHz~2100.000MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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NDK晶振,恒温晶振,NH26M26LC晶振,插件型恒温振荡器
石英晶体振荡器是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动HCMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应).
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10.000MHz | 26*26*12.5mm |
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NDK晶振,恒温晶振,NH25M22WG晶振,LVCMOS振荡器
25.4*22mm体积的有源晶振,该产品可驱动3.3V,5.0V的OCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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10.000MHz | 25.4*22*12.1mm |
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