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Diodes/FW400WFQA1/40MHZ/手持电脑/2016mm/±10ppm
更多 +Diodes/FW400WFQA1/40MHZ/手持电脑/2016mm/±10ppm,尺寸为2016mm,频率为40MHZ,频率稳定性为±10ppm,百利通亚陶晶振,Diodes晶振,无源贴片晶振,2016mm晶振,台湾进口晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,水晶振动子,四脚贴片晶振,便携式设备专用晶振,手持电脑晶振,蓝牙晶振,USB专用晶振,全球定位系统晶振,硬盘晶振,笔记本电脑晶振,FW520WFMT1水晶振动子,FW3840001无源谐振器。
石英贴片晶振产品主要应用范围:便携式/手持电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,超宽频,无线个域网,USB,全球定位系统,硬盘,还可广泛应用于gsm, cdma, GPRS等领域。Diodes/FW400WFQA1/40MHZ/手持电脑/2016mm/±10ppm.
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车载网络 ABM10AIG-24.576MHZ-4-T3 2520mm Abracon SMD
更多 +车载网络 ABM10AIG-24.576MHZ-4-T3 2520mm Abracon SMD ,尺寸为2520mm,频率为24.576MHZ,艾博康晶振,无源贴片晶振,石英晶体,水晶振动子,石英晶体谐振器,欧美进口晶振,2520mm超小型晶振,信息娱乐系统晶振,GPS导航晶振,车对车通信晶振,车载网络晶振,工业控制晶振,自动化晶振,ABM10AIG-30.000MHZ-D2Z-T3无源晶振,ABM10AIG-25.000MHZ-D2Z-T3贴片晶振。
贴片石英晶体产品主要应用范围:信息娱乐系统,无钥匙进入和启动,GPS和导航,舒适控制,ADAS(高级驾驶辅助系统),车对车通信,激光雷达(光探测和测距),车载网络,以及动力总成和驱动控制,电源控制和转换,工业控制与自动化等领域。车载网络 ABM10AIG-24.576MHZ-4-T3 2520mm Abracon SMD.
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Q22FA12800116数据手册\FA-128\2016mm\32MHZ\可穿戴设备
更多 +Q22FA12800116数据手册\FA-128\2016mm\32MHZ\可穿戴设备,尺寸为2016mm,频率为32MHZ,负载电容12pF,工作温度-20to+70°C,日本爱普生晶振,EPSON晶振,无源贴片晶振,小尺寸晶振,石英晶体,水晶振动子,贴片石英晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,小型通信模块专用晶振,消费电子晶振,工业应用晶振,可穿戴设备晶振,MCU时钟晶振,Q22FA12800090无源谐振器,Q22FA12800100贴片晶体。
贴片晶振产品主要应用领域:小型通信模块,用于消费和工业应用,可穿戴设备以及MCU时钟,无线通信,可视化智能家居,蓝牙音响等领域。Q22FA12800116数据手册\FA-128\2016mm\32MHZ\可穿戴设备.
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艾博康晶振ABMM2,ABMM2-32.000MHZ-E2F-T贴片谐振器
更多 +艾博康晶振ABMM2,ABMM2-32.000MHZ-E2F-T贴片谐振器,Abracon晶振,欧美进口晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,型号ABMM2晶振,编码ABMM2-32.000MHZ-E2F-T是一款金属面贴片型的石英贴片晶振,尺寸为6036mm,频率32MHZ,精度20ppm,负载电容18pF,工作温度-20~+70°C,采用高超的生产技术打磨而成,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,产品被广泛用于电脑,调制解调器,微处理器,通信,测试设备等领域.
ABMM2-27.000MHZ-E2-T晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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艾博康晶振ABC2,ABC2-16.000MHZ-4-T陶瓷谐振器
艾博康晶振ABC2,ABC2-16.000MHZ-4-T陶瓷谐振器,Abracon晶振,无源晶振,SMD晶振,欧美进口晶振,陶瓷晶振,无源贴片晶振,型号ABC2,型号ABC2-16.000MHZ-4-T是一款陶瓷面的音叉晶体,尺寸为11.8*5.5mm,频率16MHZ,精度30ppm,负载18pF,工作温度-10~+60°C,采用先进的生产技术匠心打磨而成,产品具有优良的高质量低损耗的特点,非常适合用于广泛的通信和测量范围设备,商业和工业应用.更多 +
ABC2-20.000MHZ-4-T晶振的真空封装技术:是指贴片石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.艾博康晶振ABC2,ABC2-16.000MHZ-4-T陶瓷谐振器
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大真空进口晶体,DSX321G陶瓷晶体,1N230000AB0C晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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瑞斯克晶体,CSX3无源贴片晶振,CSX3-AB1-18-24.000谐振器
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NJR晶振,S1M石英谐振器,S1M26.0000F18E23-EXT晶体
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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ECLIPTEK日蚀晶振,E1WS无源贴片晶振,E1WSDA12-32.768K晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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Transko晶振,CS1610晶振,CS1610-A-32.768K-9-TK晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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Transko晶振,CS83晶振,CS83-C-32.768K-9-TR晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,无源贴片晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求..
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Cardinal晶振,进口环保晶振,CX2016晶体
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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SUNTSU晶振,低频晶振,SWS312晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,3.2x1.5晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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SUNTSU晶振,进口石英晶体,SWS614晶振
小型贴片石英低功耗晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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SUNTSU晶振,无源贴片晶振,SXT532晶体
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,无源贴片晶振,ILCX13晶体
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Transko晶振,进口SMD晶振,CS83晶体
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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GEYER晶振,进口压电石英晶体,KX-7晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,无源贴片晶振
更多 +小型贴片石英2520晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK石英晶体谐振器阵容
- NDK CRYSTAL是日本晶体行业较为出名的一个品牌,所生产的日本NDK晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,有源晶振均选用优异材料生产,并且符合欧盟ROHS标准,高稳定的质量获得广大用户认可.以下收介绍的是NDK石英晶体谐振器阵容.
石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应的一种被动元器件.给石英晶体加上电压的话,晶体(压电体)会发生变形,从而振动产生接近其固有振动数的稳定且高精度的频率.
音叉型晶体谐振器(KHZ 频率范围)
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