| 产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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富士晶振,VCXO晶振,FVO-700晶体振荡器
有源晶振,可运用于光通信设备、数字影像设备、WiMAX设备、其他无线通信设备等,如无线通信晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路.贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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1~170MHz | 7.0*5.0*1.5mm |
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富士晶振,压控晶振,FVO-500石英振荡器
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率1MHz到80MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,物联网晶振应用,符合RoHS/无铅.
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1~80MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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百利通亚陶晶振,有源晶振,JT晶振,JT2553P0016.369000晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封计算机电脑晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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10~52MHz | 2.5*2.0*0.8mm |
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FN晶振,FN2500149晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封智能手机晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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1~162MHz | 7.0*5.0*1.8mm |
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FM晶振,FM3900001Z晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封2016晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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1~125MHz | 2.0*1.6*0.75mm |
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FK晶振,FK1330001Z晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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1~162MHz | 3.2*2.5*1.0mm |
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDC500026晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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1~133MHz | 5.0*3.2*1.3mm |
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泰艺晶振,压控温补晶振,TY晶振,TYKTBLSANF-16.000000晶振
VC-TCXO晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,时钟晶体振荡器被广泛应用智能手机,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车等领域.符合RoHS/无铅.
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10~52MHz | 2.5*2.0*0.7mm |
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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1~162MHz | 2.5*2.0*0.9mm |
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泰艺晶振,压控温补晶振,TX晶振,TXETBLSANF-26.000000晶振
VC-TCXO晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,时钟晶体振荡器被广泛应用智能手机,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车等领域.符合RoHS/无铅.
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10~52MHz | 3.2*2.5*0.9mm |
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泰艺晶振,压控温补晶振,TW晶振,TWETALSANF-20.000000晶振
VC-TCXO晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,石英晶振被广泛应用智能手机,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车等领域.符合RoHS/无铅.
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10~52MHz | 5.0*3.2*1.55mm |
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泰艺晶振,压控温补晶振,TT晶振,TTETALJANF-10.000000晶振
石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车等领域.符合RoHS/无铅.
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5~52MHz | 7.0*5.0*1.9mm |
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泰艺晶振,压控温补晶振,TS晶振,TSETALJANF-12.800000晶振
VC-TCXO晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车等领域.符合RoHS/无铅.
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5~52MHz | 7.0*5.0*1.9mm |
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泰艺晶振,温补晶振,TA晶振,TAETBCJANF-25.000000晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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5~52MHz | 7.0*5.0*1.9mm |
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京瓷晶振,压控晶振,KV7050B-C3晶振,KV7050B27.0000C3GD00晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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1.5~170MHz | 7.0*5.0*1.6mm |
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京瓷晶振,差分晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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10~52MHz | 2.0*1.6*0.8mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KC7050P-P3晶振,KC7050P100.000P30E00晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封智能手机晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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25~175MHz | 7.0*5.0*1.6mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KC7050P-L2晶振,KC7050P125.000L20E00晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封贴片晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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25~175MHz | 7.0*5.0*1.6mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KC7050K晶振,KC7050K50.0000C1GE00晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封贴片晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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1.5~160MHz | 7.0*5.0*1.2mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KC7050P-L3晶振,KC7050P125.000L30E00晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封路由器晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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25~175MHz | 7.0*5.0*1.6mm |
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